窒化アルミニウム

トプラス^® 窒化アルミニウム

RFQ: 窒化アルミニウムとは何ですか?
窒化アルミニウム (AlN) は高性能の最先端セラミック材料であり、白色またはオフホワイトの固体粉末および焼結体として現れます。高い熱伝導率、優れた電気絶縁性、優れた熱安定性が独自に統合されているのが特徴です。-

窒化アルミニウムの用途は何ですか?
AlN は、ハイエンド電子製造、半導体パッケージング、新エネルギー、5G 通信産業において不可欠なコア材料であり、高出力電子デバイスに推奨される熱伝導性および絶縁性の基板材料として機能します。-

- AlN は、高出力チップ、パワー モジュール、LED デバイスに効率的な熱放散を提供し、熱蓄積の問題を効果的に解決し、過熱による機器の故障を回避します。{1}

- AlN はシリコン チップと非常に一致した熱膨張係数を特徴としており、デバイス動作中の熱応力と層間剥離のリスクを最小限に抑え、電子パッケージング コンポーネントの構造安定性を向上させます。

- 低い誘電率と低い誘電損失性能により安定した信号伝送が保証され、高周波および高速通信電子機器に適しています。-

窒化アルミニウムの利点は何ですか?

-超-高い熱伝導率: 従来のアルミナ セラミックをはるかに上回る 170～230 W/m・K の熱伝導率を実現し、迅速かつ均一な熱放散を実現して、高-電力および高密度の電子デバイスの放熱需要に応えます。-

-優れた電気絶縁性能: 高い体積抵抗率と高い絶縁耐力を備え、回路電流を完全に絶縁し、漏電やアーク放電を効果的に防止し、電子システムの安全で安定した動作を保証します。

- 優れた熱機械的安定性: シリコン材料に近い熱膨張係数を持ち、優れた耐熱衝撃性を備え、頻繁な温度サイクル下でも変形や亀裂がなく、高い構造信頼性を備えています。
- 優れた化学的安定性および高温-安定性: 従来の作業環境において酸化や腐食に強く、高温でも分解することなく安定しており、-機器の長期連続安定稼働をサポートします。

トプラス^®窒化アルミニウムは単なる先進的なセラミック材料ではなく、高効率の放熱と信頼性の高い電子パッケージング技術の中核基盤です。{0}{1}{1}高い熱伝導率、絶縁の安全性、構造の安定性、高周波適応性の完璧な組み合わせにより、世界中のハイエンド半導体、新エネルギー、通信電子産業にとってかけがえのない主要材料となっています。-

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